近日，富士通公司就成立开发移动WiMAX 终端及小型基站平台的合资公司与台湾财团法人资讯工业策进会（Institute for Information Industry，III ）达成了基本协议，并在东京召开新闻发布会，现场双方举行了签字仪式。

    双方签定合作备忘录后，未来富士通将在台湾成立合资公司，持股为51％，保守估计投资金额在30亿日圆左右，以研发中心形式为主，具有主导权，透过富士通WiMAX 芯片技术转移，加上资策会目前在WiMAX 专利，及经济部技术处等科专成果，同时结合台湾网通产业制造能量，加速全球市场WiMAX 手持设备的普及率。

    据了解，富士通此次与台湾合作，除了大量供应市场所需的WiMAX 芯片外，还有一项主要目的，就是要培育出具世界标准的半导体规格。资策会在参与IEEE802.16e 标准制定，提出170 件提案，通过67件，与北电、富士通同为全球前三名。新成立的合资公司将针对富士通开发的IEEE802.16e 标准芯片组，开发移动WiMAX 终端及“Femto Cell”超小型基站的软件，并将软件与芯片组一同销售给台湾的主要ODM 厂商，同时还将为ODM 厂商提供产品开发支持。